沒長出來的智齒能拔。術(shù)前需拍攝全口曲面斷層片、口腔CT等,確定智齒與鄰近組織的距離。應(yīng)用利多卡因或阿替卡因進(jìn)行局部麻醉,切開智齒牙冠上方的牙齦,廣泛分離軟組織,暴露牙槽骨面后,使用渦輪機(jī)磨除部分骨質(zhì),充分顯露智齒牙冠,緩慢挺松牙體組織后取出牙齒。如果支持的根分叉較大,或僅頂鄰牙的牙根時,需將智齒切割為數(shù)塊后分別取出。
如果智齒牙根接近上頜竇腔的黏膜時,需拔除智齒后,縫合關(guān)閉穿孔,并適當(dāng)應(yīng)用抗生素,避免發(fā)生細(xì)菌感染。智齒拔除后遺留的創(chuàng)面較大時,除了縫合關(guān)閉創(chuàng)口,還要放置引流條。